龙芯中科通用SOC芯片龙芯2K2000流片成功
2023-02-13 龙芯中科

2022年12月中,龙芯2K2000完成初步功能调试及性能测试,达到设计目标,已全面展开解决方案调试,近期将推出试用。

龙芯2K2000

龙架构平台

龙芯2K2000芯片中集成两个LA364处理器核,2MB共享二级缓存,典型工作频率1.5GHz。在1.5GHz时SPEC2006INT(base)单核定/浮点分值达到13.5/14.9分。

集成自研GPU核

龙芯2K2000芯片集成了龙芯自主研发的LG120 GPU核,进一步优化了图形算法和性能。

接口丰富

龙芯2K2000芯片集成了丰富的I/O接口:64位DDR4-2400(支持ECC)、PCIE3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI及DVO显示接口(HDMI+DVO)、GNET及GMAC网络接口、音频接口、SDIO及eMMC等接口。

特色模块及接口

龙芯2K2000还集成了安全可信模块,Rapid IO、TSN、CAN等特色工业接口。

封装及功耗

龙芯2K2000的塑封版本采用FC-BGA883封装,芯片尺寸为27x27mm,同时支持高等级封装。

得益于片内丰富的低功耗控制方法,龙芯2K2000功耗的可伸缩性良好,初步测试结果显示:龙芯2K2000的功耗在高性能模式下约为9W,平衡性能模式下约为4W,可满足多种应用场景的需求。

龙芯2K2000的推出,标志着基于龙芯自主指令系统LoongArch(简称LA架构或龙架构)的CPU形成了由龙芯1C102、1C103,2K0500、2K1000LA、2K1500、2K2000,3A5000、3C5000、3D5000等组成的性能从低到高的完整系列。