9月25日，紫光集团于在京举行的第24届北京科博会上集中展示了最新的芯云科技产品，包括业界领先的SeDRAM™（异质集成嵌入式DRAM）、第三代三维闪存芯片（128层）、全球首款采用6nm EUV工艺的新一代5G移动平台、国内首颗支持高级语言编程的网络处理器芯片智擎（Engiant）660，以及量子安全超级SIM卡、数字人民币解决方案等，展示芯片超过100颗；同时，紫光集团还全面呈现了在云网基础设施、云计算、智慧城市、智慧教育、智慧安全应用等领域的重要成果。  

芯实力

SeDRAM™引领世界存储科技走向未来

存储器一直是紫光集团芯片业务的战略重点，此次展出的西安紫光国芯研发的具有世界领先水平的异质集成嵌入式DRAM（SeDRAM™）技术，是业界领先的超大带宽、超大容量、超低功耗内嵌存储器解决方案，在超算、大数据分析、人工智能、智能物联网等领域具有广阔应用前景。基于该技术已成功开发了多款产品并已实现大规模量产销售。

相比传统的嵌入式SRAM和DRAM存储器(eSRAM和eDRAM)，SeDRAM 采用纳米级互连技术将DRAM晶圆和不同工艺晶圆在垂直方向上互联，实现对存储器的直接访问，通过定制的DRAM设计实现对64MB、128MB、256MB到8GB各种容量与多种带宽的支持；通过为不同的工艺提供标准化接口和测试IP，使得SoC集成更加便捷。同时，SeDRAM 相关技术论文先后被国际顶级会议IEDM 2020、CICC 2021录取，还在IMW 2021进行了专题报告分享。

本次科博会上，西安紫光国芯展出了研发设计的第四代DRAM存储器，并展示了SDR、DDR1、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR、LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4等全系列颗粒及部分模组、全球首系列商用ECC（内嵌自检测修复技术）DRAM芯片以及DDR4 NVDIMM-N（非易失性双列直插式）内存模组，全面展现紫光在DRAM产业上的技术实力和创新成果。

除以上产品，此次紫光集团还在芯片板块展出了包括紫光国微的数字人民币解决方案在内的共14大类，100余颗芯片产品及方案，涵盖移动通讯芯片、物联网芯片、闪存芯片、安全芯片、FPGA、无线连接芯片、微连接器等领域。紫光旗下的国际化企业紫光联盛也首次亮相科博会，除展示其全球市占率已超过70%的主营微连接器产品外，还展出了新近在医疗等领域的最新连接方案。

云能力 智取未来

在云网展区，聚焦5G、AI等热点的诸多产品方案也精彩纷呈，新华三 5G小站、云屏，紫光云3.0、智慧城市解决方案、紫光UNIPower工业互联网平台、紫光建筑云、紫光芯片云、紫光华智城市视觉中枢、企业视觉中枢、AI摄像机，紫光智慧教育无边界课堂等。

其中紫光智慧城市解决方案，已经在北京、杭州等诸多数字经济头部城市中落地开花。新华三携手紫光云，在全国65个市县布局智慧城市，并累计服务175个智慧城市的建设和运营，在2021年上半年的智慧城市供应商中标排行中位居全国前二。①新华三是业界智慧城市项目建设中，唯一从硬件、软件到运营的全产业链解决方案提供商。成为中国ICT行业的领军企业，在中国刀片服务器、SDN（软件）、企业级WLAN等多个领域中，持续保持市场份额第一。②

从芯到云，紫光集团正在不断整合旗下芯片、云网各产业公司能力，持续加大研发投入。目前紫光集团拥有专利数约30000项，其中超过90%是发明专利，并多次获得国家级科技奖项，包括国家科学技术进步特等奖。紫光集团将充分发挥芯云内生产业链的协同能力，借助遍布全球的人才与研发优势，推动数字经济前行。