4月25日-26日，壁仞科技作为中国移动重要合作伙伴，受邀参加在苏州举办的2023移动云大会，展示其已量产落地的大算力通用GPU产品、产业解决方案与应用落地案例，并参与了同期举办的“磐石算力底座论坛”与“信息技术融合应用创新论坛”，分享了壁仞科技如何发挥基础算力开发优势，支持中国数字产业生态发展。

壁仞科技此次展示了其已量产落地的壁砺™系列通用GPU产品以及搭载的芯片。依托原创的芯片架构，该系列通用GPU具有高算力、高能效比、高通用性等优势，配合自主研发的BIRENSUPA软件开发平台，壁砺™系列能够为包括移动云在内的诸多合作伙伴，在大模型与AIGC等诸多人工智能及通用计算场景中提供强大的算力支持。

“随着目前爆发式增长的AI大模型正逐渐迈向万亿级别参数量、PB级别数据集的水平，国内云计算基础设施正面临算力和存储需求大、拓展要求高、传输压力大、成本不断上升等诸多挑战。” 壁仞科技副总裁魏明在磐石算力底座论坛上表示，“而要应对这些挑战，我们将和包括移动云在内的行业合作伙伴一起，整合产业上下游生态，以产业联盟的形式，通过制定统一标准，消除行业合作壁垒，并依托移动云等平台，推动国产AI芯片的快速落地。”

此外，在移动云大会上，壁仞科技还作为成员单位，正式加入了移动云信息技术融合应用创新产业生态联合体，作为国内算力芯片的企业代表，深度参与产业生态的建设，推动中国云计算产业的快速发展，支持人工智能技术的爆发式发展与应用落地。

关于壁仞科技

壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。截至目前，壁仞科技已完成B轮融资，总融资额超50亿元人民币，创下半导体领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。首款国产高端通用GPU壁砺系列已正式发布，创全球算力纪录，荣膺2022世界人工智能大会“镇馆之宝”、最高奖项“SAIL大奖”。